MediaTek Dimensity 1200 & 1100 – Zuerst im Realme X9?
MediaTek ist mit den neuen Dimensity Prozessoren wieder ganz vorne mit dabei im Smartphone-Geschäft und kann gerade in der Mittelklasse mit preiswerten 5G-Lösungen aufwarten. Aber auch die Flagships sollen bedient werden: MediaTek hat nun den Dimensity 1200 und Dimensity 1100 vorgestellt.
Die Chips werden nun im 6nm-Verfahren gefertigt, bieten mehr Rechenleistung und unterstützen bessere Smartphone-Hardware. MediaTek selbst gibt an, dass die ersten Dimensity 1200 & 1100 Smartphones Anfang des zweiten Quartals 2021 auf den Markt kommen.
Und es findet sich bereits das passende Flagship für den neuen Top-Prozessor von MediaTek: Das neue Realme X9 wird vom Dimensity 1200 befeuert. Das passt ganz gut zur neuen Twitter „Kampagne“ vom Realme CEO Madhav Seth „FutureX“: „#XisTheFuture“, „Xcited“ & „SpeedOfTheFuture“ – Oder damit ist der baldige Launch des Realme X7 Pro in Indien gemeint.
Another step towards becoming a #Leaderof5G!@MediaTekIndia is launching its new Dimensity Flagship 5G Smartphone chip and #realme would be one of the first to release a smartphone featuring it.
Stay tuned for a superior 5G all-round experience!#XisTheFuture pic.twitter.com/B9HsVrEK83
— Madhav FutureX (@MadhavSheth1) January 20, 2021
MediaTek Dimensity 1200 & 1100 im Vergleich
Der Dimensity 1000 bzw. 1000+ konnte in unseren Praxistests voll überzeugen. Nur fehlte es bisher an entsprechenden Smartphones und gerade zu uns, als Global Version, hat es kein Gerät geschafft. Auch wenn die MediaTek Dimensity Prozessoren eine starke Preis-Leistung bieten, so fehlt es wohl in der gehobenen Preisklasse etwas an Prestige, was man eher Qualcomm Snapdragon zuschreiben darf.
Antutu (v9)Selbst Xiaomi und Redmi hatten letztes Jahr ein starkes Dimensity Smartphone im Sortiment, das leider China vorbehalten blieb: Das Redmi K30 Ultra hatten wir im Praxistest und es erreichte mit dem MediaTek Dimensity 1000+ einen AnTuTu Score von knapp 500.000 Punkten – Bei einer UVP von umgerechnet 250€ ist das einfach exzellent. Die Redmi K30 Reihe wird fortgesetzt: Für das Redmi K40 wurden bereits mehrere Versionen angeteasert, ein Modell dann bestimmt mit den neuen Dimensity 1200 Chip.
Nun aber zu den beiden neuen Flagship-Prozessoren! Aus den technischen Spezifikationen lässt sich nicht viel herauslesen: Die Effizienz wird mit dem 6nm Verfahren sicher nochmals besser, die höher taktende Cortex-A78 Kerne bieten mehr Leistung und die native Unterstützung von mehr Kamera-Megapixeln macht den Weg frei für Samsungs 108MP Sensor.
| Dimensity 1200 | Dimensity 1100 | Dimensity 1000 | |
| Aufbau / Kerne: | Octa Core | Octa Core | Octa Core |
| Leistungscluster: | Cortex-A78: 4 x bis 3.0 GHz | Cortex-A78: 4 x bis 2.6 GHz | Cortex-A77: 4 x bis 2.6 GHz |
| Energiesparcluster: | Cortex-A55: 4 x bis 2.0 GHz | Cortex-A55: 4 x bis 2.0 GHz | Cortex-A55: 4 x bis 2.0 GHz |
| Fertigungsverfahren: | 6nm | 6nm | 7nm |
| GPU: | Mali-G77 MC9 | Mali-G77 MC9 | Mali-G77 MC9 |
| Systemspeicher: | UFS 3.1 | UFS 3.1 | UFS 2.2 |
| Arbeitsspeicher: | LPDDR4x, 16GB | LPDDR4x, 16GB | LPDDR4x, 16GB |
| Maximale Kamera-Auflösung: | 200 Megapixel | 108 Megapixel | 80 Megapixel |
| Max. Display-Auflösung: | 2520 x 1080 Pixel | 2520 x 1080 Pixel | 2520 x 1080 Pixel |
| Max. Bildwiederholungsfrequenz: | 168 Hertz | 144 Hertz | 144 Hertz |
| Bluetooth: | 5.2 | 5.2 | 5.1 |
| WLAN: | WiFi 6 ax | WiFi 6 ax | WiFi 6 ax |
Warum aber gleich zwei Prozessoren? Auch Qualcomm setzt auf die Strategie mit dem neuen Snapdragon 870 5G neben dem Top-Modell Snapdragon 888. Dabei handelt es sich um eine aufgebohrte und vor allem aufgefrischte Version des Snapdragon 865 / 865 Plus. Damit folge man angeblich den Wünschen der Hersteller nach einer preiswerten, aber auch aktuelleren Chipsätzen.
Ordentliche Rechenleistung bieten somit wohl beide MediaTek Dimensity Prozessoren, der 1200er aber mehr Prestige und schließt in den Benchmarks vielleicht zu den Snapdragon-CPUs auf.
Realme X9 kündigt sich an
Nachdem im Internet ja fleißig über eine Global Version des Realme X7 bzw. X7 Pro berichtet wurde, kommt das ersehnte Flagship zunächst am 26. Januar nach Malaysia und soll später auch noch in Indien erscheinen.
Auch Realme hat angekündigt, dass der Dimensity 1200-Chipsatz in einem zukünftigen Flagship-Smartphone eingesetzt wird: man verspricht ein „überragendes Erlebnis in den Bereichen 5G, KI, Fotografie, Video und Mobile-Gaming“.
Das neue Realme Flagship sollte zunächst in China starten, wie schon der Vorgänger. Als Modellbezeichnung steht Realme X9 im Raum. Warum man aber nun das Realme X8 auslässt und direkt zum X9 (angeblich) übergeht, erschließt sich mir nicht – Gerade die Zahl 8 ist doch wieder eine Glückszahl in China ?.
Realme führt die „Dual-Flagship-Strategie“ auch 2021 weiter fort (aus der Pressemitteilung von Realme Deutschland). So erwartet uns bald noch zusätzlich das Flagship mit dem neuen Snapdragon 888, das bisher den Codenamen Realme Race trägt.
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Mediathek fehlt es nicht an Prestige, eher an der Update Fähigkeit
Die wollen doch den bescheuerten Wegn mit 108MP gehen? Die neueren Samsung Sensoren wurden verkleinert. Wie kann man hier dann von Verbesserungen sprechen?!
So ein Quatsch. Der Bildprozessor kann eben so viele Megapixel auf einmal verarbeiten, falls ein Hersteller einen 108-MP-Sensor verwenden möchte. Nur als Möglichkeit, nicht als Empfehlung oder sonstiges. Das hat auch andere Vorteile. Zum Beispiel können so mehrere Bilder mit verschiedenen Belichtungen gleichzeitig geschossen werden, um am Ende mehr Dynamikumfang und weniger Rauschen zu ermöglichen.
Solange die Probleme beim SD888 nicht abgestellt sind, sind die Dimensity eine gute Alternative. Hoffe das Realme X9 kommt dann auch in Europa
Ich bleibe dabei, keine CustomRom, kein Mediathek.
Abwarten und Tee trinken. RN8Pro hat ja CRs.