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Das ist der MediaTek Dimensity 8400!

Das Jahr 2025 beginnt für Smartphone-Fans mit einer bemerkenswerten Ankündigung. MediaTek präsentiert mit dem Dimensity 8400 einen mobilen Chipsatz, der High-End-Leistung zu einem erschwinglichen Preis verspricht. Wie schon beim Snapdragon 8 Elite von Qualcomm, setzt Xiaomi als einer der ersten Smartphone-Hersteller auf diesen leistungsstarken Prozessor und integriert ihn in das neue Redmi Turbo 4, das hierzulande unter dem Namen Poco X7 Pro erscheinen wird. Die Kombination aus innovativer Technologie und einem attraktiven Preis-Leistungs-Verhältnis könnte MediaTek im Jahr 2025 an Qualcomm vorbeiziehen lassen.

MediaTek Dimensity 8400

Dimensity 8400: Ein Durchbruch für die Mittelklasse

Der im 4-Nanometer-Prozess gefertigte MediaTek Dimensity 8400 ist der Nachfolger des beliebten Dimensity 8300. Laut MediaTek wurde der Halbleiter speziell für Smartphones entwickelt, die Flaggschiff-Ansprüche erfüllen, aber dennoch erschwinglich bleiben sollen. Von mir wird diese Art von SoC (System on a Chip) gern als Semi-Flaggschiff-Prozessor tituliert.

Der Chip setzt auf die Cortex-A725-Architektur mit einem „All-Big-Core-Design“, das komplett auf Performance-Kerne und ohne Effizienz-Kerne ausgelegt ist. Diese Architektur hat MediaTek bei dem Dimensity 9400 ebenfalls schon verwendet. Der MediaTek Dimensity 8400 verspricht eine geschätzte Steigerung der Multi-Core-Leistung um 41 Prozent gegenüber dem Vorgänger.

Die acht A725-Kerne des Dimensity 8400 sind in drei Ebenen mit unterschiedlichem L2-Cache aufgeteilt: Ein Kern verfügt über 1 MB Cache, drei Kerne bieten jeweils 512 KB, und vier weitere Kerne sind mit 256 KB ausgestattet. Zur optimalen Unterstützung dieser Kerne setzt der Chipsatz auf den neuesten LPDDR5x-8533 RAM-Standard, der für schnelle und effiziente Datenverarbeitung sorgt. Die Speicherverwaltung erfolgt über die fortschrittliche UFS-4-Technologie, die eine hohe Geschwindigkeit und Energieeffizienz bietet.

Die acht Performance-Kerne bieten im Detail folgende Taktraten:

  • All-Big-Core-Design:
    • 1 Kern mit 3,25 GHz
    • 3 Kerne mit 3,0 GHz
    • 4 Kerne mit bis zu 2,1 GHz (als energieeffiziente Performance-Kerne)

Dieses Setup verspricht 10 Prozent mehr Leistung im Vergleich zum Vorgänger, während der Energieverbrauch um 35 Prozent reduziert wurde.

  • Grafik und Gaming:
    Die neue Mali-G720 GPU (Graphics Processing Unit) steigert die Grafikleistung um 24 Prozent und reduziert den Stromverbrauch um 42 Prozent. Unterstützt durch die innovative MediaTek HyperEngine Adaptive Gaming Technology 3.0 (MAGT) wird ein stabiles Gaming-Erlebnis mit konstanten 60 Bildern pro Sekunde (fps) ermöglicht.
  • Künstliche Intelligenz:
    Mit der MediaTek NPU 880 (Neural Processing Unit) und der Dimensity AI-Engine hebt der Chip KI-Anwendungen in der 8. Generation auf ein neues Niveau. Funktionen wie Sprachmodellverarbeitung und Bildgenerierung werden schneller und präziser ausgeführt, was sich auch bei Fotografie-Anwendungen bemerkbar machen soll.

Xiaomi Smartphone wird der erste Vertreter

Xiaomi Redmi Turbo 4 aka Poco X7 Pro mit dem MediaTek Dimensity 8400

Wie schon bei der Präsentation des Snapdragon 8 Elite, ist Xiaomi einer der ersten Hersteller, der mit dem Redmi Turbo 4 ein Smartphone mit diesem neuen Prozessor auf den Markt bringen wird. Das Redmi Turbo 4, wird vermutlich hierzulande als Poco X7 Pro erscheinen. Aktuellen Gerüchten zufolge ist aber auch die OnePlus-Schwester Realme mit einem Realme Neo 7 SE in Vorbereitung auf ein Smartphone mit dem Dimensity 8400 Chipsatz. Während Xiaomi am 1. Januar offiziell den Launchtermin ankündigen will, wird von beiden Herstellern noch eine Präsentation der Premium-Mittelklasse-Phones im Januar 2025 erwartet.

Realme Neo 7 SE mit dem MediaTek Dimensity 8400

Quellen


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Ludwig Hagen
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Ludwig Hagen (@guest_114424)
12 Stunden her

Egal wie stark, die unverzichtbare GCam wird leider auch diesen gar nicht mögen.

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